中信证券:先进封装持续迭代升级,玻璃基板大有可为
36氪获悉,中信证券研报称,持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径,而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段,看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高,建议重点关注产业链投资机会,同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。
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36氪获悉,中信证券研报称,持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径,而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段,看好其未来的市场前景
其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高,建议重点关注产业链投资机会,同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会
36氪获悉,中信证券研报称,持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径,而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段,看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高,建议重点关注产业链投资机会,同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。
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本条目归入「Consumer Trends」垂直,涉及真实话题:consumer。
· 市场:关注 consumer 对相关品类与竞争格局的潜在影响。
· 消费者:受众行为与偏好变化值得追踪。
· 品牌:本动向对品牌资产建设的启示。
· 渠道:内容分发与触点组合(社媒 / 电商 / 线下)的协同值得复盘。
· 核心话题:consumer。
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